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欧盟委员会在7月14日正式公示最新审批结果，核准德国总额6.59亿欧元的国家级产业补贴方案，专项用于扶持本土四座半导体产业基地建设，覆盖碳化硅外延晶圆制造、光学套刻、薄膜量测设备等多个关键半导体细分领域。
欧盟方面表示，本次补贴落地旨在扶持高端半导体生产基建落地，进一步夯实欧盟在全球半导体产业链的话语权，提升区域芯片产业自主可控能力，完全契合《欧洲芯片法案》核心宗旨，同时贴合2024至2029年欧盟产业发展指导目标。
本次德国获批的补贴资金，将定向扶持四家企业的本地化建厂与产能升级项目，资金由德国联邦财政与对应地方州政府联合出资。其中，3.53亿欧元将投向中小企业Element 3-5 GmbH，助力企业在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒打造碳化硅外延晶圆专属生产基地，补齐宽禁带半导体产能短板。
功率半导体领域，威世旗下子公司Vishay Siliconix Itzehoe GmbH获得2.14亿欧元补贴，将在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍建厂，主打N沟道与P沟道硅功率MOSFET产品量产，充实欧洲功率芯片供给能力。
半导体设备端同样获得资金加持，科磊旗下KLA-Tencor MIE GmbH拿下7440万欧元补贴，落地黑森州魏尔堡新工厂，专注研发制造先进光学套刻设备与薄膜计量设备，补齐欧洲半导体设备配套短板。此外，KETEK GmbH将依托1790万欧元补贴，在慕尼黑布局高端特种芯片产线，量产硅漂移探测器、石墨烯辐射入口窗口两类专用芯片产品。